真空镀膜加工的基本原理是什么

　　真空镀膜加工是一种在真空环境下，将镀膜材料以特定方式转移到基体表面形成薄膜的技术，其原理涉及多个环节和物理化学过程。

　　首先，创造真空环境是整个加工的基础。在正常大气环境中，气体分子数量众多，会对镀膜过程产生干扰。比如，气体分子与镀膜材料粒子碰撞，会改变粒子运动方向，使镀膜难以均匀覆盖在基体表面；空气中的氧气还可能与镀膜材料发生氧化反应，影响膜层质量。因此，在进行真空镀膜加工前，需要使用真空泵将镀膜室内部的空气抽出，降低气体压力。随着气体不断被抽出，镀膜室内的气体分子密度大幅下降，气体分子间以及与其他粒子的碰撞几率也随之减少，为镀膜创造稳定的环境。当镀膜室达到所需的真空度后，才能进行后续的镀膜操作。

　　接着，镀膜材料的转移是关键步骤。常见的材料转移方式有蒸发镀膜和溅射镀膜。在蒸发镀膜中，通过对镀膜材料加热，使其获得足够能量从固态或液态转变为气态。加热方式可以是电阻加热、电子束加热等。以电阻加热为例，将镀膜材料放置在具有高电阻的加热体上，通电后，电流通过加热体产生热量，传递给镀膜材料使其升温蒸发。蒸发后的镀膜材料原子或分子从蒸发源向四周发散，在真空环境中，它们几乎不受阻碍地直线运动，飞向基体表面。而在溅射镀膜里，利用高能粒子（通常是离子）轰击镀膜材料靶材。在高真空环境下，通过气体放电产生离子，这些离子在电场作用下加速，获得较高动能后撞击靶材表面。靶材表面的原子或分子受到离子的撞击，获得足够能量脱离靶材，以溅射的方式离开靶材表面，然后向基体表面迁移。

　    是镀膜材料在基体表面的沉积成膜过程。当镀膜材料粒子到达基体表面后，由于基体表面温度相对较低，粒子的能量迅速降低，在表面发生吸附、扩散、聚集等行为。粒子随机地吸附在基体表面，随着越来越多粒子的到来，它们在表面扩散，寻找合适的位置，相互聚集形成原子团或小岛。随着沉积过程持续，这些原子团或小岛不断长大、合并，逐渐覆盖整个基体表面，形成连续、均匀的薄膜。薄膜的性质和结构与镀膜材料本身、真空度、沉积速率、基体温度等多种因素相关 。